JJF(电子)0072-2021 非接触涡流法半导体晶片电阻率测试系统校准规范

本本规范适用于测试范围在 0.1Ω·cm~200.0Ω·cm(厚度 100 μm~1000μm)的非接触涡流法半导体晶片电阻率测试系统的校准。 电阻率测试系统主要是利用无接触电涡流探头系统，检测由被测半导体晶片感应的涡流，辅以控制器进行信号处理完成对半导体晶片电阻率的无损测量。它主要由涡流探头、高频线圈和控制器等部分组成。

发布部门：  中华人民共和国工业和信息化部 发布日期：  2021-12-02 实施日期：  2022-04-01

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